MOSFET 封裝 製程
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宜特在車用 ...先進封裝製程WLCSP-FSM製程- 大大通2019年7月19日 · FSM 製程的簡介Power MOSFET在完成了前段Foundry FAB的製程後，緊接著還要在Top Metal上製作圖形化正面金屬(Front Side Metallization， ...半導體晶片封裝導線架脫層之研究 - 成功大學電子學位論文服務將實驗分為兩組，一組為只經歷黏晶粒與烘烤製程(Die attachment and epoxy curing);另一組為僅經銲線製程(Wire bonding)，而後進行封裝(Molding)及封裝後烘 ...電晶體- FET、MOSFET - 單一| 離散式半導體產品| DigiKey離散式半導體產品- 電晶體- FET、MOSFET - 單一在DigiKey 有現貨供應。
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[PDF] 半導體構裝製程簡介 - 遠東科技大學2012年3月14日 · 塑膠構裝方式之主要製程：. □封裝前晶圓處理(Back Grinding & Wafer Mount). □ 晶圓切割(Dicing). □晶圓切割(Dicing). □銲晶(Die Bonding).強茂半導體製程技術介紹 - 強茂股份有限公司現階段主要生產四英吋與六英吋晶片，品項包含：epitaxial wafer，Schottky，TVS and Zener 等。
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